芯片代工掀价格战！12吋最高降20%

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半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降二成，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。

中国台湾晶圆代工成熟制程厂商主要为联电、力积电等。对于大降价填产能的说法，联电、力积电皆表示，不回应市场传闻。

联电强调，该公司预计7月26日召开法说会，届时将释出最新展望。联电在前一次法说会坦言，产业复苏较预期慢，第2季整体需求前景依旧低迷，预期客户将持续进行库存调整，“今年是具挑战的一年”。

业界人士指出，半导体市况调整多时，成熟制程因多用于消费领域，冲击相对大，虽然仍有工业、车用等需求支撑，但仍难挡整体市场不振影响，晶圆代工成熟制程厂商为吸引客户投片，先前陆续出招，包括给予客户特别价格，另一方式是维持报价不变，例如生产100片，代工厂只收80片的钱，等于“变相降价”。

不过，由于市况持续未见明显复苏，加上中国大陆晶圆代工厂报价持续下探，传出联电、力积电等中国台湾成熟制程晶圆代工厂因产能利用率承压，只能一改先前“以量换价”的策略，转为“正式降价”。

数据来源：半导体产业纵横  整理、制表：华强微电子

供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂，受制于景气回温缓慢，大客户对议价空间更有弹性，业者给予大客户的降价空间幅度在10%至20%，8英寸厂接单又比12英寸厂更疲弱。

供应链分析，当前中国大陆晶圆代工厂商的价格与中国台湾厂商相比，价差逾两成。伴随全球总体经济不佳，高通膨冲击买气，为了撑住产能利用率和争取更多订单，晶圆代工成熟制程市场正掀起“价格割喉战”。

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